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赛晶科技（00580）发布公告，于2025年7月11日（交易时段后），赛晶半导体及现有股东与投资者签署增资协议，据此，赛晶半导体将发行及投资者将按认购价认购赛晶半导体的新增注册资本，合共相当于赛晶半导体经扩大股权约9.00%，认购价将由投资者拟根据股权转让协议以转让湖南虹安全部股权予赛晶半导体的方式偿付。增资协议交割后，赛晶半导体的注册资本将由4252.87万美元增加至4673.48万美元查配资平台的网站，而公司于赛晶半导体的股权比例按经扩大基准计算将由约70.5406%降至约64.1918%。公司于赛晶半导体的股权变化不会影响公司对其控制。根据增资协议拟向投资者发行新增注册资本后，赛晶半导体仍为公司的附属公司。
于2025年7月11日（交易时段后），赛晶半导体与投资者签署股权转让协议，据此，赛晶半导体将收购及投资者将出售湖南虹安的全部股权，总代价为人民币1.8亿元，将由赛晶半导体拟根据增资协议以发行相当于赛晶半导体经扩大股权约9.00%的新增注册资本予投资者的方式偿付。
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责任编辑：卢昱君 查配资平台的网站
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